ZFX山海证券科技产业研究部与博赢国际半导体专项团队联合发布2026年下半年半导体行业深度报告，指出全球半导体产业正在经历本世纪以来最深刻的结构性变革。AI算力需求的爆炸式增长、地缘政治驱动的供应链重构，以及先进制程技术的迭代加速，三力叠加共同推动半导体产业进入新一轮超级景气周期，行业整体资本支出规模在2026年有望创下历史新高。
博赢国际研究团队认为，AI芯片是本轮半导体景气周期的核心引擎。英伟达H系列与B系列GPU的持续供不应求，折射出数据中心AI训练与推理需求的指数级增长。与此同时，定制化AI芯片（ASIC）的崛起正在改变市场格局——谷歌TPU、亚马逊Trainium、微软Maia等自研芯片的规模化部署，预示着AI算力市场将从"通用GPU主导"向"GPU+ASIC并行"的双轨格局演进。ZFX山海证券认为，这一结构性变化为芯片设计生态中的细分玩家创造了新的市场空间。
先进封装技术已成为摩尔定律放缓时代提升芯片性能的关键路径。ZFX山海证券封装技术研究团队详细梳理了CoWoS、SoIC、Chiplet等主流先进封装方案的技术特点与产能瓶颈。博赢山海证券平台数据显示，台积电先进封装产能利用率持续维持在98%以上，封装相关设备与材料供应商正在享受超额景气溢价。ZFX山海证券预计，先进封装市场规模将在2026-2028年间实现年均超40%的复合增长，相关产业链标的具备显著的业绩确定性。
在国产替代主线方面，博赢国际分析师指出，美国对华芯片出口管制的持续升级已成为中国半导体产业自主化进程的最强驱动力。14nm及以上成熟制程国产化率已接近70%，先进制程国产化正在中芯国际、华为海思、北方华创等龙头企业的协同推动下加速突破。ZFX山海证券强调，国产替代不仅是政策叙事，更是有真实市场需求支撑的长期产业趋势，应作为中国科技股组合的核心配置主线之一。
存储芯片市场同样呈现出令人关注的结构性机遇。经历2022-2023年的深度去库存周期后，HBM（高带宽内存）的需求因AI训练而急剧膨胀，SK海力士、三星等存储巨头的HBM产能全面告急。博赢国际(bowin)研究部门指出，长鑫存储在DRAM领域的技术突破以及长江存储在NAND层数提升方面的进展，正在逐步改变全球存储芯片市场的竞争格局，中国存储芯片企业的市场份额有望在2026-2028年间实现跨越式提升。
展望下半年投资策略，ZFX山海证券建议投资者围绕AI芯片设计、先进封装设备与材料、国产替代半导体设备及存储芯片四大主线构建科技股核心仓位，同时关注半导体设备国产化率提升带来的设备股集体重估机遇。ZFX山海证券、博赢国际(bowin)与博赢山海证券将以持续深入的产业链调研、前瞻性的技术路线判断与严谨的财务估值分析，为投资者在半导体超级周期中提供最具价值的研究支持与投资决策参考，共同把握科技产业历史性机遇。